2012 年全球各大PI 厂都陆续宣布扩产计划，小日本Kaneka 于2012 年4 月宣布在马来西亚兴建新增产能达600 吨的PI 厂，同时计划在2016 年前投资80亿日元左右以进一步提高产能；美国杜邦2012 年7月宣布改造其俄亥俄州工厂现有生产线，新增产能400 吨。

由于PI 的优异物性与薄膜状优势，其应用范围较广。FPC有通用型和特殊应用之分以及有不同的高低等级，因此PI 除了浅黄色，还有黑、白及透明等颜色，例如CCD模块要求高像素，要求不反光的黑色，也有厂家指定颜色做为产品的企业识别。

根据应用在不同的终端电子产品，PI 膜厚度可以分为0.3 mil、0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil 及以上。其中手机、相机等手持式电子产品使用0.5 mil 或以下更薄的PI，一般电子产品、汽车和覆盖膜使用1 mil厚的PI，补强板则使用较厚的PI。

在材料业，PI 产业需要高技术、高投资，其产业市场具有独占性特点，迄今为止全球仅少数厂商垄断此市场，目前PI膜主要生产商包括Dupont（杜邦）、Kaneka（钟渊化学）、韩国SKC、Ube（宇部兴产）等，市场占有率分别为38%、30%、12%及12%。2010 年PI 薄膜市场规模约为7 000 吨(以1 mil 产出能力换算)，年产值68 亿元。2011 年全球年产能约8 700 吨，年产值约82 亿元，在过去11 年的发展历程中，全球PI 薄膜产值年增长率约10%~15%。近来随着IT 产业的发展及各种器材的小型化及轻量化，PI 胶片需求量急剧增长，到2015 年市场规模有望达到10 000 吨，年产值约110 亿元。业内人士表示PI 薄膜年均增长率预计将达到10%以上，从区域角度来说，韩国及中国市场预计会增长15%以上。