四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二嗯英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中，但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织在不断推出新的绿色电子排名。2009年的金融海啸使得成本很高的无卤化延迟了一年。各大品牌商所标榜绿色制造无卤化的时间表．至2013年继续得到进一步发展。

在2010年10月22曰欧盟会议上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到14种，扩大限制使用的物质中包括含溴物。使得覆铜板无卤化的驱动力似乎增大了一些。但不管怎么样，2011年的无卤刚性覆铜板的市场迅速发展说明了大部分问题。

2013年无卤板材与半固化片市场14.67亿美元(占总产值94．86亿美元的15.5％)，与2012年的14．28亿美元相比，年增长率2．7％，2009年-2013年全球无卤板产值所占百分比逐年上升．2013年已经占到15．5％。经过多年努力，台光电子无卤板业绩表现很亮丽。已经跃居全球无卤板**。

主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。*近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。