随着电子产品的发展，挠性印制电路板(FPC)也不断向超薄化、高密度化的方向发展。在无胶型挠性覆铜板(FCCL )的铜箔厚度小于18微米时，材料容易超皱、操作不方便、产品报废率偏高。针对这种情况，开发出一种FPC运载膜(Caryying Film)，也称为载板膜或背衬膜。生产超薄FPC时，先将载板膜卷对卷贴在FCCI 上，按照流程生产FPC，在贴完覆盖膜后，贴补强之前再揭去载板膜，能很好地解决生产操作过程中容易起皱、不方便操作及产品报废率高等问题。据使用FPC运载膜厂家介绍，用12微米铜箔的FCCI 生产FPC，不采用任何措旋保护，合格率60％，选用支架保护，合格率75％，而采用运载膜保护，合格率可高达96％。

目前，国内对超薄FPC用运载膜的研究还不多，市场上较多的是日本进口产品，这些产品存在成本高、进货周期长、离心力忽大忽小，性能改进缓慢等缺点。国内FPC厂家急切希望能研制出自主知识产权的FPC运载膜产品， 来改变目前FPC运载膜依靠进口的现状。采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理，调整产品的初粘性和持粘性范围，用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力。成功开发出FPC运载膜，为FPC厂家提供了一种成本低，性能好，使用方便的新型辅材。