聚酰亚胺(PI)是一类主链含酰亚胺环(-CO-NH-CO-)重复单元的芳杂环高分子化合物，其因高强高模、阻燃和耐磨等性质而具有诸多的优点，如优良的电性能、力学性能、热稳定性、热氧化性、化学稳定性和热膨胀系数小等。若采用微孔发泡则可以减少其原料用量，降低密度，增加比表面积，使其具备质轻等更多的优点，成为更加理想的工程材料。

微孔PI主要用作下列几种材料：(1)透波材料。经热熔加工成型的PI微孔材料和石英布制成夹芯结构可作雷达天线罩电磁透波材料，使用温度可达230℃ 。(2)阻尼材料。开孔弹性的PI微孔材料可用作保护头盔的冲击吸收垫，连接在头盔硬外壳的内部，高度阻燃，放气量少，可在太空飞行器生活舱内和高真空环境下使用。(3)耐高温材料。硬闭孔PI微孔材料可作为飞机走廊结构材料，受热膨胀，不会燃烧；可作为航天飞机后舱壁上的附加喷涂绝热层，提高其有效负载量；粘在铝板上可用作航天飞机表面低温区的绝热板，当表面温度达330℃时，板的内壁温度可降低至225℃ 。(4)低放气材料。PI微孔材料可用作座垫、壁板、地板填料等。(5)低温材料。PI微孔材料可用作航天飞行器液氢液氧箱绝热层。(6)介电材料。PI微孔材料在微电子工业广泛用作介电材料，可以加快信号的传输速度，减少信号干扰和感应耦合，便于器件的小型化和密集化。