电子设备一般是通过传热来进行散热，传热方式有导热、对流、辐射三种。热量的传递过程往往是这三种方式的组合。所谓导热就是将热量从物体的某一部分传给同一物体的另一部分，或从一个物体传给与其接触的另一物体，而没有物体质点的明显位移。对流是由于流体的一部分与另一部分混合时，在流体、气体或液体内部某一处至另一处的传热。自然对流时，流体的运动完全是由于温度差而导致密度差而引起的；强制对流时，运动是由机械方法所产生的。辐射是利用通过空间的电磁波运动将热量从一个物体传给另一个与其不接触的物体。

线路板的热设计一般是以【导热+对流】方式为主，如：散热器或散热板+自然空气对流或冷气扇，该散热装置是将电子元件等的散热源通过导热输送到元件的表面，然后再通过对流发散到周围的空气中。当然，FPC也可以采用散热器或散热板散热，但还存在以下问题：

元件组装时体积增大(厚度增加)

重量增加

不能弯曲

这些都与FPC固有的薄、轻、可挠曲的特点相违背。如何做才能使FPC既具良好的散热性能而又能保持其原有的优点?小日本的冲电气工业株式会社与陶瓷株式会社共同开发了一种具有散热作用的热辐射材料即可解决这一问题。