PCB板布局之前，有经验的PCB设计者首先装入机械结构图，把DWG或者DXF文件转成PCB文件，其中包括PCB板框初图和特殊电子元件定位位置，以及PCB板的定位孔和螺丝孔的位置等。这样可以避免PCB板的元器件在二维和三维空间与机械装置发生冲突(顶塑胶)。然后段定原黠，建立PCB板框，在原理图上生成网络表，再在PCB界面上生成网络表，彀定LAYOUT规则，彀定各层颜色。一般布局的原则有：

(1)元器件离PCB板边缘的距离：如果PCB板有大批量生产流水线插件进行波峰焊，或者PCB板有表面装配(SIdT)时，PCB板要留出边缘3mm提供给波峰焊机或者SMT机的导轨槽使用，如果印制线路板上元器件过多，可以在板的边缘加上3rm的辅边，辅边开v形槽，在生产时用手掰断即可。如果PCB板没有波峰焊机或者SMT机等作业，PCB板的电子元器件放置在离PCB板的边缘至少大于板厚。一般PCB板的电子元器件的焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于lm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

(2)放置与机械结构有紧密配合的固定位置的元器件：如电源插座、指示灯、显示器(注意LCD显示器的PADS与其对应IC是否要镜像或分层)、开关、连接件之类，这些元器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动。

(3)放置电路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC、晶振、温度敏感元件等，晶振要尽量靠近该时钟的元器件，温度敏感元件与发热元件应分开放置，或有适当的距离，必要时还应考虑热对流措施，变压器等大器件要考虑安装位置和安装强度。

(4)需要经常调整的可调元件是否方便调节， 以便生产时测试。

(5)需要经常更换的元件是否方便更换，插板插入设备是否方便，以方便生产和维修。

(6)高低压之间隔离：高压电路部分的元器件与低压电路部分的元器件要隔开放置，隔离距离与耐压有关，为了避免爬电，通常情况下在印制线路板上的高低压之间开槽。

(7)按电气性能分区摆放元器件：一般分为数字电路区，模拟电路区和电源驱动区，避免数字电路，模拟电路，电源驱动之间互相干扰。

(8)同一功能的电路，应尽量靠近放置，调整元器件保证连线*为简洁，同时各个功能块之间调整相对位置保证连线*为简洁。

(9)总体布局要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

注意：在保证印制线路板的电气性能和生产装配的可行性和便利性的同时，可适当修改元器件的摆放，使之整齐有序美观，如相同的元器件摆放整齐，方便一致等。