挠性印制电路板(FPC)和刚性印制电路板（PCB）*大不同之处，在于FPC 采用覆盖层。覆盖层在FPC 中的作用超出了刚性板的阻焊膜，它不仅起阻焊作用，而且使FPC 不受尘埃、潮气、化学药品的浸蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，并且它要求能忍耐长期的挠曲的功效。

覆盖层又分为非感光覆盖层和感光覆盖层，覆盖膜（Coverlay）属于前者。覆盖膜是一种涂有胶粘剂的绝缘薄膜，可根据电路板的结构，预先钻孔或冲孔，然后在加热加压条件下，定位覆盖在线路板上。

目前，覆盖膜所用树脂胶体系主要有丙烯酸系和环氧胶系两种，两者各有优劣，丙烯酸系的覆盖膜储存期长、粘接性好，但是耐热性和电性能略差；环氧胶系的耐热性和电性能优异，但储存期较短，两种胶系并行发展，共同推动覆盖膜性能的提升。而且，覆盖膜的发展趋势是实现无卤化，在整个FPC 产业链都在积极应对无卤化得背景下，国内部分FPC 厂家宣称全面切换无卤基材，对挠性覆铜板(FCCL)厂家而言，机遇挑战并存：一方面切换无卤基材为部分FCCL 厂家提供了重新和竞争对手较量的舞台，另一方面FPC 厂家要求无卤基材性能不降低、价格不提高。面对竞争日益激烈的FPC 市场，各FCCL 厂家均在积极开发无卤产品，尤其是无卤覆盖膜，以便在未来和无胶两层法FCCL 配合使用。

诸多法规的推行必将使得覆盖膜全面实现无卤化，无卤覆盖膜搭配无胶基材将会成为FPC 的主流趋势。为了更好地配合无胶基材的使用，对覆盖膜本身提出了更多要求：高柔软性、高可靠性、高Tg 等特点。尽管目前只有日本对感光性覆盖膜进行了相关研究，但这可能将是无卤覆盖膜的发展方向，必将引起业内人士的关注。