聚酰亚胺薄膜以其优良的电气性能、阻燃性能、耐高温和耐辐射等多种优异性能而作为高性能绝缘材料被广泛应用于电子电气领域。与其它绝缘材料相比，虽然聚酰亚胺薄膜的成本较高，但作为挠性印制电路基材、耐高温电线、电缆和电机电器的绝缘材料，它在减少产品的重量和体积，以及提高性能等方面具有极大的作用，因此其需求量迅速增加。从世界范围来看，聚酰亚胺薄膜的需求呈不断上升趋势。美国、日本、欧共体、韩国、中国、俄罗斯等是聚酰亚胺薄膜的主要消费国。1995年，美国聚酰亚胺薄膜的消费量是2200吨，而到2000年已达到3000多吨，平均年需求增长率在5％左右。日本由于电子工业的迅速发展，90年代中期以来消费量大大增加，超过西欧，年增长率达到6—10％。

聚酰亚胺薄膜的*大应用领域是柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit)和自粘带TAB，主要用于挠性印刷电路板的基材和覆盖膜及自粘带的芯片载体，如手提电脑、数码摄象器材、打印机、PDA、手机、硬盘、扫描仪及其它通讯设备等。聚酰亚胺挠性印刷电路板早期主要用于军事部门，几乎占其总量的90％以上。90年代以后，在汽车、仪表、电脑板、医药、摄象机、通讯设备等方面的应用迅速增长，在军事上的应用只占15—20％。由于自粘带有效地解决了高密度集成电路芯片与印刷电路板的连接问题，使器件的体积减小而容量增加，因此自粘带的用量大大增长。日本聚酰亚胺薄膜在挠性印刷电路板和自粘带中的应用量占整个聚酰亚胺总量的75～80％。在这个领域，聚酰亚胺薄膜的需求量为3000吨／年。自95年以来，全球需求量年增长大约20—30％。

压敏粘带PsT(Pressure Sensitive Tape)是聚酰亚胺薄膜应用的第二大市场，主要在印刷电路板中作屏蔽带、各种线圈中作耐热绝缘带以及在温差大的环境下使用的导线和电容器等。在这个领域，聚酰亚胺薄膜的需求量为1600吨／年。自90年代初期以来，全球年平均需求增长率达5％。

聚酰亚胺薄膜的第三大市场是电线电缆(Wire＆Cable)与电机，发电机(Motor／Generator)绝缘。它主要用于电工电气领域，如H级扁线绕包、特种电缆包扎、电机发电机H级复合耐热绝缘、防电晕绕包绝缘等，大多为单面或双面涂有含氟树脂的薄膜，并具有耐热性及耐化学药品性。在这个领域，聚酰亚胺薄膜的需求量为1500—2000吨绰。自80年代末期起，全球需求量年均增长3％左右。

聚酰亚胺薄膜在航天航空和军事工业也有广泛的应用。在民用航天航空中它主要用于飞行器中通讯、供电连接等，需求量在1000吨绰以上；在军事工业中的需求量也非常大，但由于没有数据来源，估计在1000吨／年以上。

聚酰亚胺薄膜作为特种部件SFP(Specialty Fabricated Products)的需求量为1000吨。自96年以来，全球年平均增长率在10％左右。其它领域，包括石油钻井、条形码、雷达、音膜、汽车配电板、防火罩、隔离墙和电子绝缘等，全球年需求量约为800吨。