常规的多层印制板都是采用镀通孔(PTH)互连技术，近几年来积层法的出现是多层印制板制造技术的发展，使印制板实现高密度互连(HDI)，以适应电子设备高频高速、小型轻薄化要求。现有积层法多层印制板制造技术主要有顺序叠层法(s LC)、凸缘压合法(B it)、全微孔互连法(ALIVH)，其它种种积层法都是基于这三种方法的，使用材料不同或工艺方法不同是其主要区别，*近又有一种新的积层法技术产生，称为一次压合积层法。

与现有的其它积层法技术相比，一次压合积层法的特点归纳为如下几点：

(1)同样达到HDI设计条件，适合高速高频电路要求；

(2)加工工艺条件要求不高，重复的单层加工不需复杂的设施条件，没有高难度电镀要求；

(3)加工过程简单，重复的单层加工质量易于控制，产品合格率高；

(4)多层板的各层图形和孔可以并行加工，*后一次成型，可缩短生产周期；

(5)板材受加工过程中的热影响少，仅一次层压，板子尺寸控制精确；

(6)板子绝缘材料选择余地大，可以是环氧玻璃布、聚酰亚胺膜、涂胶半固化树脂或热塑性树脂等。