国内导热覆铜板技术和产品经历了从无到有的一个艰难发展过程，在不少应用领域打破了国外产品的垄断地位。随着LED 照明技术的强有力推动，国内导热覆铜板市场在急剧膨胀，对产品的综合指标和技术要求也愈来愈严格。面对LED 快速发展的这个难得机遇，我们必须清醒地看到，国内导热覆铜板发展面临如下主要问题

1、基础研究非常薄弱，科研投入低，无法从源头进行创新，如基于本征导热聚合物的高导热覆铜板还不能研发；

2、行业规模小，市场竞争力弱；

3、覆铜板的热导率、热阻等测试规范缺失。

针对日益激烈市场，未来我国导热覆铜板行业发展方向：

1、国家科技部及相关行业应加大对导热绝缘高分子基础研究资助，实现从源头创新，促进技术研发和创新。加大对导热覆铜板行业扶持和资金投入，促进技术研发，科技创新、工艺完善、制定标准，抓住有利时机发展壮大我国的导热覆铜板产业。唯有如此，才能开发出具备高热导率及绝缘强度、良好机械性能及外观的导热覆铜板产品，缩小和国外差距。

2、通过加强与国外著名公司的合作，积极引进，消化吸收，快速缩小我们与世界先进水平的差距。

3、加强整个产业链的衔接，特别是后续PCB 的加工技术研究开发和不断更新。

绿色环保、节能、第四代LED照明技术的迅猛发展极大促进了导热覆铜板产品市场的快速的发展。加强导热覆铜板技术的基础研究和不断创新，逐步规范行业标准和建立规范和标准，增进行业间技术交流，以及政府加大对该行业的支持力度，缩小和国外产品和技术的差距是国内导热覆铜板行业的未来发展趋势。