2019年12月美国Novelette公司与日本信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.Ltd)签署了专利许可协议。允许信越化学在全球范围生产、销售由Novoset公司技术中心开发的三项针对5G装备配套的新型材料。它们包括:(1)热固性超低介电性的碳氢类高聚物树脂(@10~80 GHz:Dk<2.5/Df<0.00025);(2)防辐射射特性的石英布(厚度在20 μm以下);(3)导热系数为5~100 W/m·K导热片材。
其中,信越化学从Novelette公司购买技术专利的热固性超低介电树脂,产品的名称为“SLK系列”。它具有与PTFE(聚四氟乙烯)树脂相近的低介电特性[在高频带(10~80 GHz)下的Dk小于2.5,Df小于0.0020],以及高强度、低弹性、高耐热性。SLK树脂还具有低吸湿性和对PCB基材、低粗度铜箔的高粘合强度,因此适合在FCCL(挠性覆铜板)制造用胶粘剂,可作为高频特性的FPCB制造中用的胶粘剂(粘接膜)。
信越化学还特别于2020年12月在该公司网站新闻专栏中宣传:SLK系列树脂产品,“作为高速通信基板的粘合剂和粘合膜,在用户中的评价也很好,销售也在顺利进行中。”该公司已投资30亿日元,以实施从Novelette公司引进技术的三大项高频材料产品转化为大规模生产的扩产工程。计划在2021年实现年产能80吨SLK系列树脂的目标。
信越化学公司为此还将增强SLK系列树脂在要求高耐热性和可靠性的通信基站用覆铜板、刚性电路板、天线和雷达罩等方面的市场竞争力。另外,信越化学在2020年东京举办的“NEPCON JAPAN展览会”上,首次亮相了一款高纯度的石英薄膜纤维材料(牌号为SQX系列)。宣称它可用于CCL(覆铜板)中作为补强材料,与目前主流E-glass和LowDk Glass两种覆铜板用玻纤布相比,具有更好的介电特性及高耐热性、低膨胀系数的特性。但因销价昂贵,短期并不容易导入高频CCL的需求市场中。