2019年12月美国Novelette公司与日本信越化学株式会社（Shin-Etsu Chemical Co.Ltd）签署了专利许可协议。允许信越化学在全球范围生产、销售由Novoset公司技术中心开发的三项针对5G装备配套的新型材料。它们包括：（1）热固性超低介电性的碳氢类高聚物树脂（@10~80 GHz：Dk＜2.5/Df＜0.00025）；（2）防辐射射特性的石英布（厚度在20 μm以下）；（3）导热系数为5~100 W/m·K导热片材。

其中，信越化学从Novelette公司购买技术专利的热固性超低介电树脂，产品的名称为“SLK系列”。它具有与PTFE（聚四氟乙烯）树脂相近的低介电特性[在高频带（10~80 GHz）下的Dk小于2.5，Df小于0.0020]，以及高强度、低弹性、高耐热性。SLK树脂还具有低吸湿性和对PCB基材、低粗度铜箔的高粘合强度，因此适合在FCCL（挠性覆铜板）制造用胶粘剂，可作为高频特性的FPCB制造中用的胶粘剂（粘接膜）。

信越化学还特别于2020年12月在该公司网站新闻专栏中宣传：SLK系列树脂产品，“作为高速通信基板的粘合剂和粘合膜，在用户中的评价也很好，销售也在顺利进行中。”该公司已投资30亿日元，以实施从Novelette公司引进技术的三大项高频材料产品转化为大规模生产的扩产工程。计划在2021年实现年产能80吨SLK系列树脂的目标。

信越化学公司为此还将增强SLK系列树脂在要求高耐热性和可靠性的通信基站用覆铜板、刚性电路板、天线和雷达罩等方面的市场竞争力。另外，信越化学在2020年东京举办的“NEPCON JAPAN展览会”上，首次亮相了一款高纯度的石英薄膜纤维材料（牌号为SQX系列）。宣称它可用于CCL（覆铜板）中作为补强材料，与目前主流E-glass和LowDk Glass两种覆铜板用玻纤布相比，具有更好的介电特性及高耐热性、低膨胀系数的特性。但因销价昂贵，短期并不容易导入高频CCL的需求市场中。