20 世纪90 年代以来, 以计算机为中心、以微电子技术为依托的电子信息产业突飞猛进。电子产品向轻薄短小、多功能化、高性能化和高安全可靠性发展是必然趋势, 这也对FPC 的产品提出了更高的要求。加上各国对工业高速发展同时引起的环境状况越来越重视, 这对FPC 原材料的研究和开发也提出了新的要求。未来的FPC将会有以下的发展趋势。

1、高密度FPC

电子产品向小型化发展必然要求FPC 产品能够在很小的面积中实现高密度布线, 还要求FPC 的电路图形非常精细、导通孔径微小和导线间距很窄。高密度的FPC 还应该具有高耐热性、高耐湿性和高尺寸稳定性等。另外, 随着人们对计算机处理信息速度要求的提高, 人们要求信号传输更快, 通信产品中也越来越多地使用高频电路, 这就要求FPC 有低的介电常数。为了适应这些变化, FPC 将会由传统的单纯作为插接连线转变到应用在结构比较灵活的高密度互连板上。

2、多层FPC

随着电子产品的多功能化和高速、高频化要求的出现, 简单的单面、双面和三层FPC 已难以满足需要, 这就需要使用多层FPC。多层FPC的装配密度高, 连线少, 可靠性能高。由于层数比较多, 可以根据不同功能的需要灵活设计。多层FPC 在航空航天领域也经常用到。

3、刚-挠结合板

结构复杂的刚挠结合板可以满足产品多功能性的需要, 刚性部分用来支撑, 挠性部分实现互联, 这样可以充分利用空间, 提高安装密度, 刚性部分和挠性互联灵活。薄型化和多功能的电子产品所用的电路板强烈要求使用能适应多功能化的刚-挠结合板。在可靠性要求比较高和结构复杂的电路中经常也会用到, 未来一定会有所发展。

4、环境友好型FPC

由于传统的三层型的FPC 板使用的胶粘剂中含有卤素成分, 在制板中使用锡铅焊料。铅离子属于重金属离子, 含有卤素的基材在加热过程中会产生有害物质, 它们对人类健康和环境的危害很大, 应当禁止。工业高速发展带来的环境状况日益令人担忧, 各国也越来越重视环境问题。欧盟即将公布RoHS ( restrain of hazard substance)和关于报废电子设备的WEEE 法案, 日本、美国等国也出台了相关的电子产品禁铅和禁卤的法令, 我国信息产业部的5电子信息产品生产污染防治管理办法6 也将于2006 年7 月1 号实施。

上述法令的实施将会对电子信息产业带来巨大的冲击, 不仅要求不断开发出环境友好的无铅焊料和无卤基材来取代现有的材料, 还促使人们开发出相应的适合无铅和无卤的表面处理新工艺。