挠性印制电路板FPC一般有单面板、双面板、多层板和刚-挠结合板之分。

单面板

单面板又有三层型和两层型单面板之分。三层型单面板主要由铜箔导电层、粘合剂和绝缘基材构成; 两层型单面板是指不使用粘合剂直接把铜箔和绝缘基材压合在一起制成的单面板。三层型由于使用粘合剂, 在热压过程中FPC的厚度不容易控制, 稳定性不太好, 但是相对比较便宜, 应用比例较大。单面挠性板制成以后,再覆盖一层保护膜, 就成为一种*基本的FPC。

两层型单面板由于不使用粘合剂, 所以制成的FPC 更薄, 适合制造精细的线路和进行微细加工, 耐热性和阻燃性能好, 更适合无铅焊接工艺, 对环境友好, 但是工艺复杂, 价格比较贵。

双面板

把两个单面板结合在一起或者在绝缘基材的两面都通过粘合剂与铜箔压合就可以制成双面板。

多层板

用单面板或双面板组合, 压合成为三层或三层以上的电路板称为多层板, 从而得到局部分层结构以达到高挠曲性的目的, 而且通过多层挠性板还可以解决复杂的电气和电子互连问题。

刚-挠结合板

刚-挠结合板是把刚性电路板和挠性电路板两种结构的电路结合在一起的混合电路, 刚性板用来支撑连接器和元器件, 挠性板通过金属通孔实现与刚性板的互连。这种电路在军工产品上应用比较多。