镀金工艺

PCB 与其他电子器件联接的接口部分( 插脚) 是裸铜的, 由于铜会氧化形成氧化铜而引起接触不良,故需在裸铜插脚的表面镀一层黄金( 俗称金手指) 来保证其**接触良好。众所周知黄金非常昂贵, 而且镀金溶液又有强的酸性, 为了节省黄金和防止电镀液腐蚀PCB, 就必须用胶带把不需要镀金的部分遮蔽起来进行电镀工艺。

热风整平工艺

PCB 在完成镀金工艺后, 需要在PCB 板上有孔的部位( 电子元器件的插脚处) 焊锡, 常用的工艺是热风整平工艺即将PCB 通过熔融的锡炉, 用热风吹走板上多余的锡。由于PCB 的插脚已镀有黄金。锡与金亲合性非常好, 在热风整平过程中, 不允许金手指上蘸到锡, 否则会影响金手指的导电性, 因此在热风整平过程中, 需用胶带遮蔽保护金手指。*初选用由聚酰亚胺薄膜和硅酮压敏胶组成的胶带, 由于聚酰亚胺薄膜比较昂贵, 胶带厚度较薄作业不方便。近年来纸和薄膜复合材料涂硅酮压敏胶而制成的喷锡胶带。

热风整平工艺有水平式和垂直式两种, 熔融的锡温度为250 e ~ 260 e , 通过锡炉的温度260 e , 通过锡炉的时间为3~ 6 秒, 对金手指的保护胶带要求: ( 1) 不允许有渗锡、渗水现象出现( 2) 胶带剥离方便, 剥离时不允许有胶残留在金手指上。

波峰焊工艺

PCB 在经过热风整平、自动插件后, 板上已插有许多电子元器件如电阻、电容器、二极管, 三极管、集成块等等, 将插有电子元件的PCB 背面通过熔融的锡炉, 确保电子元件的管脚与PCB 焊接在一起。同样PCB 的金手指以及其它需要保护的部位都需用胶带遮蔽, 目前有两种保护胶带即聚酰亚胺胶带和皱纹纸胶带, 它们分别涂有两种交联体系的硅酮压敏胶。