软性聚酰亚胺复铜箔是由聚酰亚胺薄膜铜箔以及胶粘剂层压而成的复合箔, 它可用保护层制成线路图形, 经光刻、腐蚀等技术制成软性印刷线路板或软性印刷电缆, 随着航天工业、电子工业、仪表工业、机械工业的发展, 越来越要求器件、设备的小型化, 轻量化, 高可靠性和安装方式简易化, 19 60 年美国宇宙开发装置的接线方式, 首先采用了软性印刷线路板, 由于它非常轻, 有挠曲性,可弯曲、折叠、层叠或卷成园形, 使器械设备达到了小型化、轻量化的要求, 由于接线密度和自由度很高, 使装配作业的价格大大降低, 而接线的可靠性加强。

美国杜邦公司制造的软性印刷线路板是采用聚酰亚胺薄膜Kapton 200 H和35um铜箔用粘合剂粘接而成的, 在锡浴中浸渍( 290℃10 秒钟) 后的粘结强度达到较高的水平, 1981年美国杜邦公司制软性复铜箔耗用聚酰亚胺薄膜46.4万平方, 美国1982年软性复铜箔的产值1.92亿美元, 予计1987年增加到3.15亿美元, 年增长率为10.4%。

小日本1965年开始研究这种新的接线方式, 1970年以后发展迅速, 主要用于电子计算机, 照相机、收录机、电视机、录像机、带式记录仪、电子表、电话机以及各种计测仪器中, 需要量逐年增长, 如以1976年计为100% 到1982年已发展成为600% , 近130 亿日元,其中以聚酰亚胺薄膜为软性基板的占90 % 以上, 其余是聚酯薄膜, 用于工业机械的占30% 用于民用器械的占70 %。