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挠性印制电路板的发展趋势

2014-10-05

电子产品向轻薄短小、多功能化、高性能化和高安全可靠性发展是必然趋势, 这也对FPC 的产品···..

挠性印制电路板FPC的结构

2014-10-04

挠性印制电路板FPC一般有单面板、双面板、多层板和刚-挠结合板之分..

聚酰亚胺薄膜制造方法是什么

2014-10-03

聚酰亚胺薄膜制造有两种方法, 即流延法与流延-双向拉伸法。前者是仅经流延工艺即制得薄膜产品···..

聚酰亚胺薄膜的理化性能

2014-10-12

聚酰亚胺薄膜?( PIF) 是其中*早的商品之一和用量*大的一种,这种新型耐高温有机聚合物···..

小日本聚酰亚胺薄膜生产商介绍

2014-10-11

日本宇部兴产工业公司在上世纪80 年代初研制成功一种新型线性聚酰亚胺即联苯型薄膜,包括Up···..

聚酰亚胺薄膜层间厚度比与其耐电晕性的关系

2014-10-10

对五种不同厚度比例的三层复合聚酰亚胺薄膜和Kapton 100 CR 薄膜进行了耐电晕时间···..

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