覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。另外，特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳香聚酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维布基覆铜板等。

对纤维增强材料而言，有无机纤维增强材料和有机纤维增强材料之分。在近年发展起来的C02激光蚀孔加工PCB中，有机纤维增强材料(如：芳香聚酰胺纤维增强材料)，由于对红外光吸收能力强，而更有利于这种激光钻孔加工。常见的无机纤维增强材料有E型玻纤布和E型玻纤纸(又称玻纤无纺布、玻璃纸、玻璃毡)。

所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘层表面层和芯部采用了两种增强材料组成的覆铜板，在复合基覆铜板中，*常见的是CEM-1和CEM-3两大类型覆铜板。