当前，随着电子元器件制造技术的飞速发展，特别是元器件的小型化和集成电路的集成度不断提高，采用0.15 mm～0.25 mm制造工艺的CMOS器件被广泛使用。其耐击穿电压通常在50 V~100 V之间，有着更高集成度的超高速、高频IC器件,对静电更为敏感。有的VMOS器件耐压只有30 V，这就给含有上述静电敏感器件产品的生产制造过程，提出了更严格的静电防护要求。

电子产品在生产制造过程中,静电放电能够改变半导体器件的特性,使之损坏或性能不稳，造成*终产品损坏或不能正常使用。有关专家曾做过统计，由于静电所造成的平均产品损失大约在8%~～33%之间。防静电的危害如此之大，电子产品在生产过程中如何防护?专家认为必须做好如下几个方面:

1、地面防静电;

2、工位防静电连接;3．接地电阻小于4 ;

4、温湿度控制:20 ℃~30 ℃，相对湿度30%～70%;5．电离器，正负离子风;

6、人体静电防护;

7、包装采用防静电袋、防静电盒、防静电箱等等。

Kaptape防静电胶带通过多年对电子产品制程细节的观察与研究，深入了解发现SMT生产过程中，很多静电防护的细节有待做得更好。比如:SMT料带的盖带(Cover Taper)达不到理想防静电阻抗（10~ )、SMT接料胶片不防静电、棉纤的包装袋不防静电、钢网擦拭布的包装袋不防静电等等……这些不容易引人关注的细节现象，在生产过程中接触元器件现象随处可见，其动态电压的产生低则达数千伏,高则达数万伏，而这些现象存在着很大的静电击穿的安全隐患。

随着信息社会的到来，电子产品将更加精美、可靠和小型化，对电子制造工艺要求将更加苛刻，kaptape愿与电子行业广大科技工作者共同努力，充分发挥自身的防静电核心技术优势，关注细节、改善问题、攻克行业技术难关、做好服务，迎接高品质、高要求的产品带来的新挑战!