硅酮压敏胶是一种用途广泛的优质压敏胶,它们既能在-73 ~250℃的广泛温度范围内使用,又能粘贴各种材料甚至像聚四氟乙烯、未处理的聚烯经、以及有机硅隔离纸等低表面能的难粘材料。还具有优良的电气性能、耐热性、耐寒性.耐候性、耐化学性能,虽然硅酮压敏胶的价格比较贵,但随着现代科技发展的需要,硅酮压敏胶己应用到多个领域,发挥其独特的性能。

硅酮压敏胶通常由有机硅橡胶、有机硅树脂缩合催化剂和交联剂、填料、有机溶剂以及其他添加剂等组成。硅橡胶有两种类型:全部是甲基基团的甲基硅橡胶和部分由苯基基团取代的甲基苯基硅橡胶。硅树脂作为一种增粘树脂来调节硅酮压敏胶的物理性能,通过调节硅树脂与硅橡胶的比例,可制得一系列初粘性与剥离力不同的硅酮压敏胶。硅树脂和硅橡胶溶解在有机溶剂中,其结构中的SiOH基团之间在一定条件下发生脱水缩合反应,得到高分子量的硅树脂和硅橡胶。

用于硅酮压敏胶较为常用的硅树脂与硅橡胶的比例在50:50 ~65:35 之间。根据不同的需求,制造商将硅树脂和硅橡胶按不同的比例混合在一起,并加入其他添加剂,制成适合于多种用途的硅酮压敏胶。硅酮压敏胶制造商有:General Electric Go.(美国)、DOW Corning Co.(美国)、Shin - Estu ChemicalCo.(日本)、Toshiba Silicon Co.(日本)、Wacker Chemi-cal Co.(德国)等公司,它们都拥有悠久的历史,它们的产品在全球各地广为使用。

硅橡胶和硅树脂进行化学反应后,压敏胶的内聚力通常已可满足某些实用的要求。但这样的胶粘剂本质上仍属于非交联型的,它们的热塑性较大,高温下的持粘力以及耐热老化和耐化学性能往往还不能满足某些要求,如耐热性和耐溶剂性,此时就需要加入适量的交联剂将压敏胶进一步交联起来。常用的交联体系有二种:①用过氧化物交联的缩合反应，②用铂催化剂交联的加成反应。

将交联剂加入硅酮压敏胶中,涂布在基材上,经过烘箱高温干燥、交联,便可制得性能优良的硅酮压敏胶带,常用的基材有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、特殊的纸、超高分子量聚乙烯薄膜﹑铝箔、玻璃布、聚四氟乙烯薄膜等等。由于有机硅压敏胶与基材的粘合力一般都比较小,为了制得优质的产品,涂布前基材通常都要进行适当的底涂处理,例如用聚酯或聚酰亚胺薄膜作基材时采用反应性硅烷聚合物作底涂剂,可以提高硅酮压敏胶与薄膜的粘基力。而用聚四氟乙烯薄膜作基材时必须先经过电晕处理或等离子体处理。目前硅酮压敏胶带己广泛应用于电子行业,其中之一是硅酮压敏胶具有优良的电气绝缘性能和耐热性,可作为H级绝缘材料,用它来制作聚酰亚胺、玻璃布、云母、四氟乙烯等基材的电气绝缘胶带。之二是遮蔽胶带,在印制电路板电镀、喷锡前,把不需要电镀或喷锡的部分用遮蔽胶带保护起来,这时要求胶带对于边缘凹凸部分有严密的粘结力,防止电镀液或锡渗透到板上,为此胶带的耐热性、耐化学性能以及对印制基板无污染性至关重要，遮蔽胶带使用的基材有:聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、特殊的纸以及复合基材等。估计在亚洲地区硅酮压敏胶每年的用量大约是550 ~600吨,全球每年的用量大约是1700 ~2000吨。