高温下的热应力会使高分子涂层与CTE 较低的无机基底材料发生剥离，硅氧烷链节的引入不仅可以降低内应力，增加对金属、硅、ITO、玻璃的粘结性，还可以降低介电常数、吸水率等。

报道*多的含硅PI 由含硅的二胺单体合成。M H Tsai 等[14]将对氨基苯基三甲氧基硅烷(APTS)、芳香二胺和ODPA 共缩聚制成聚酰胺酸硅氧烷溶液，经热亚胺化得到含硅PI。研究发现，该材料不仅具有较好的耐热性能，制成涂层时，由于主链结构中引入了有机硅氧烷链节，提高了对微电子封装基底Alloy-42 的粘结性。利用BPDA与烯丙基胺合成N,N′-二烯丙基联苯双酰亚胺，然后与1,1′,3,3′-四甲基二硅氧烷通过硅氢加成反应合成了一种新型含硅PI。研究表明，硅氧烷的引入使得含硅PI 在保持其热稳定性和化学稳定性的同时，改善了材料的粘结性能和吸水性。

此外，在PI 侧链上引入POSS 笼状硅氧烷结构(RSiO1.5)8可以得到低介电常数的材料，且可以克服因氟的引入使材料力学性能降低和高成本的缺点。将POSS接在由PMDA和ODA合成的PI 的端基上，与不接端基的PI 作对比。对于相对分子质量相当的聚合物，带POSS 端基的PI 具有较低的介电常数，其它性能相近。

中科院化学研究所研制的ZKPI-305Ⅱ和ZKPI-306Ⅱ是含硅的高粘型PI 涂层胶，经适当热处理后可制成具有耐高温、耐辐射、耐腐蚀、耐湿以及优良力学性能的PI 材料，对硅片、铝、铜和玻璃等材料具有很好的粘结性能，可用于高粘结性的器件中。在PI 的众多改性产品中，含硅PI 是较成功的改性产品之一，在性能方面具有极大优势，因而越来越受到人们的关注。