聚酰亚胺微孔材料的性能..
电子设备一般是通过传热来进行散热，传热方式有导热、对流、辐射三种。热量的传递过程往往是这三···..
聚酰亚胺(PI)是一类主链含酰亚胺环(-CO-NH-CO-)重复单元的芳杂环高分子化合物，···..
其基本结构为：*外层为不饱和聚酯增强的玻璃纤维带缠绕成型(横向缠绕层)；中间层为不饱和聚酯···..
通过浸渍涂膜、脱水环化制备了聚酰亚胺绝缘粒子，应用于三维电极反应器对染料废水的电催化氧化降···..
在2010年10月22曰欧盟会议上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到14···..
