其基本结构为：*外层为不饱和聚酯增强的玻璃纤维带缠绕成型(横向缠绕层)；中间层为不饱和聚酯···..
在2010年10月22曰欧盟会议上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到14···..
随着电子产品的发展，挠性印制电路板(FPC)也不断向超薄化、高密度化的方向发展。在无胶型挠···..
在PI 侧链上引入POSS 笼状硅氧烷结构(RSiO1.5)8可以得到低介电常数的材料，且···..
负性光敏型PI 涂层胶工作原理是：被曝光的区域发生光化学反应，在显影后聚合物胶留下形成图案···..
同样使用2层CCL的聚酰亚胺基板的结合强度的提高，要适用于各种表面处理(粗化处理、防氧化处···..
