随着电子产品的发展，挠性印制电路板(FPC)也不断向超薄化、高密度化的方向发展。在无胶型挠···..
在PI 侧链上引入POSS 笼状硅氧烷结构(RSiO1.5)8可以得到低介电常数的材料，且···..
水性P I浸渍后的纸页，撕裂指数在浸渍量为40％时达到*大值46.81mN·m ／g，与原···..
负性光敏型PI 涂层胶工作原理是：被曝光的区域发生光化学反应，在显影后聚合物胶留下形成图案···..
因此未经处理的BOPET膜与铝层的结合力不是很强，一般来说未经处理的BOPET膜主要用在对···..
由于聚酰亚胺涂层胶具有突出的耐高温、介电、抗辐射等性能，在微电子领域已经得到了广泛应用。通···..
