聚酰亚胺薄膜?具有优良的耐热性、耐寒性、耐药品性、电绝缘性和机械强度等，被广泛用作电绝缘薄···..
在印刷电路与IC构装中，聚酰亚胺主要的应用方式是以薄膜形式来使用，这与上述的IC组件所使用···..
聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯···..
有机基材与陶瓷材料和金属基板相比，有如下优点：①不需要进行高温烧结，从而节省能源；②介电常···..
长期以来，绝缘结构的耐热性评定与考核代表了国际电机安全认证的**水准，具有100多年历史的···..
在高温环境下对材料的尺寸稳定性要求特别高的场合限制了PEEK的应用．热塑性聚酰亚胺(rIP···..
